図面を描いてレイアウトを決め、底板に孔をあけてトランス類などのパーツを取り付け、早速配線を始めましたが、、、記事中の基板図に間違いがあって「回路図と基板図とどちらが正しいのか？」など、迷ったり考えたり、、、無い知識を振り絞って進めて来ました。致命的な大問題を起こすこともなく（小さな問題は沢山ありましたが）「金田式DC#228 SiC MosFET アンプ」の第１号機が完成しました。DCオフセットも安定して「0.1mV」以内に収まり、アイドリング電流も簡単に設定できました。
しかしスムーズに完成したのはこの第１号機だけ、第２号機は問題が続出し、今回の製作プロジェクトの大半の時間を第２号機に費やすことになりました。
第２号機の場合も、トランジスター類が破損する様な事故は発生しなかったのですが、保護回路が作動してしまったり、電圧が一定しなかったり、なかなかDCオフセットとアイドリング電流の調整までたどり着けませんでした。
長い間、金田式DCアンプの製作を楽しんで来て、半田付けの「天プラ」という言葉は知っていましたが、実際に自分の製作中のアンプで経験したのは今回が初めて、、、この「天プラ」が今回の問題の主原因で、これを見つけるまで毎晩、友人Myu氏メイルで尋ねたり、彼からのアドバイスに基づいて実験したり、本当にお世話になりました。
以前の様にMyu氏が近隣に在住の頃は、何か問題があっても電話で即座に答えてくれたり、わざわざ我が家まで来てくれたりして大助かりだったのですが、今は遠方（東伊豆）に引っ越してしまいました。
「いなくなって分かる友人の恩」を実感しました。
